1. Bundplade: En flad metalplade (typisk lavet af kobber eller aluminium), der kommer i direkte kontakt med varme-genererende komponenter (såsom CPU- eller GPU-chips) for at absorbere varme.
2. Flowkanal: Specifikke kanaler bearbejdet i bundpladen, gennem hvilke kølevæsken strømmer.
3. Indløbs-/udløbsporte: Konnektorer til fastgørelse af kølevæskeledninger, så kølevæsken kan strømme ind og ud.
4. Dæksel: En plade forseglet på bundpladen for at omslutte de indvendige kanaler, hvilket skaber en forseglet væskebane.
